電鍍就是使用電解原理在金屬表麵鍍上一薄層其（qí）它金屬或合金的過程，電鍍的（de）目的是在基材上鍍上金（jīn）屬鍍層（céng），改變基材表（biǎo）麵性（xìng）質或尺寸.電鍍能增強金（jīn）屬（shǔ）的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、潤滑性、耐熱性、和表麵美觀。

　   雖然塑膠手板和金屬手（shǒu）板都能（néng）使用電鍍（dù）技術，但是因為它們之間的特性不太（tài）相同，所以在電鍍的時候仍然是有區別的。塑膠手板的吸附力比較強，能夠直接（jiē）在手板外表電鍍，金（jīn）屬手（shǒu）板如果直接電（diàn）鍍的話，就會容易掉落，所以金屬手板在電（diàn）鍍之前需要噴上一層底漆，這樣電鍍出來的效果（guǒ）就會很（hěn）好，防腐（fǔ）蝕（shí）的（de）時間就會（huì）更長（zhǎng）。

       此外，依各種電鍍需（xū）求還有不同的作用。舉（jǔ）例如下（xià）:

1.鍍銅:打底用，增進電鍍層附著能力（lì），及抗蝕（shí）能力。(銅容易氧化，氧化後，銅綠不再導電，所以鍍銅產品一定要做銅保護)

2.鍍鎳:打底（dǐ）用或做外觀，增進抗（kàng）蝕能力及耐（nài）磨能力，(其中化學鎳為（wéi）現代工藝中耐磨能力超過鍍（dù）鉻)。(注（zhù）意，許多（duō）電子產品，比如DIN頭，N頭，已（yǐ）經不再使用鎳（niè）打底，主要（yào）是由於鎳（niè）有（yǒu）磁性，會（huì）影響到電性能裏麵的無源互調)

3.鍍金:改善導電（diàn）接觸阻抗，增進信（xìn）號傳輸。(金最穩定，也最貴。)

4.鍍鈀鎳:改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高於金。

5.鍍錫鉛（qiān）:增進焊接能力，快（kuài）被其他替物取代(因含鉛（qiān）現大部分改為鍍亮錫及霧（wù）錫)。

6.鍍銀:改善（shàn）導電（diàn）接觸阻抗，增進（jìn）信（xìn）號傳輸。(銀性能最好，容易氧化，氧化後也導電（diàn）)